近日👩🏻💻，第四屆中國新材料產業大會集成電路材料產業發展論壇在浙江溫州成功開啟。現場🪹，中國科杏鑫深圳先進技術研究院電子材料院與廣東生益科技股份有限公司順利開展聯合產品發布會。深圳先進院材料所所長、電子材料院院長孫蓉⟹🙅🏽，研究員于淑會、深圳市重大產業投資集團有限公司董事長戴軍🧀🧑🏽✈️、深圳市科技創新委員會實驗室和科研機構管理處副處長袁博、電子電路基材國家工程技術研究中心所長柴頌剛、生益科技市場部項目經理孫鵬共同見證產品發布🧘🏽。
隨著電子行業的發展🫎，電子產品小型化、系統集成化👱，封裝密度增加，元器件尺寸縮小，埋入式器件已成為發展趨勢𓀇，廣泛應用于手機、智能音箱💔、TWS耳機等領域。
據了解🌬，先進電子封裝材料科研團隊基于國家02專項的支持下，與生益科技研發團隊經過15年的共同努力🧑🧒🧒，形成了深度產研合作、聯合商品化攻關👨🏼🦰。本次發布的埋容產品👨👩👦👦，各項指標已達到國外競品水平，通過國內高端終端認證，成功實現了埋入式電容材料的國產化，填補了國內該領域的空白👚💨。該產品的成功發布，標志著埋入式電容材料與成套工藝關鍵核心技術完全實現自主可控。
孫蓉表示，電子材料院將不斷加大與國內高校、行業優秀企業產、學🧊、研合作🚵🏼🦸🏽♂️，提升商品化攻關的科研能力
柴頌剛介紹埋容材料在半導體封裝領域的應用和重要性
埋容材料SE1012項目榮獲2023第四屆中國新材料產業大會集成電路材料產業發展論壇“集成電路材料企業技術創新獎”一等獎
